Título

Desprendimiento de componentes electrónicos durante el segundo reflujo en tecnología de montaje superficial

Autor

Javier Medina Briseño

Nivel de Acceso

Acceso Abierto

Licencia

http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0

Referencia de publicación

ISSN/2448-5276

URL/http://posgrados.ciateq.edu.mx/congreso2015/menu/ponencias2015/450Articulo_Javier_Medina.pdf

Materias

Caída - (PALABRA CLAVE DEL AUTOR) Segundo reflujo - (PALABRA CLAVE DEL AUTOR) SMT - (PALABRA CLAVE DEL AUTOR) Surface Mount Technology - (PALABRA CLAVE DEL AUTOR) INGENIERÍA Y TECNOLOGÍA - (CTI) CIENCIAS TECNOLÓGICAS - (CTI) TECNOLOGÍA ELECTRÓNICA - (CTI) DISEÑO DE CIRCUITOS - (CTI)

Resumen o descripción

En un sistema de manufactura debe existir una estructura clara de los procesos para la fabricación de un producto. En las líneas de producción durante el segundo proceso de reflujo de soldadura los componentes que poseen tecnología de montaje superficial (Surface Mount Technology, SMT), pueden desprenderse y/o caerse debido a la relación entre la masa del componente y la tensión superficial en las áreas de contacto de los pines con la tarjeta. Determinar el lado secundario de la tarjeta electrónica, las dimensiones y material del componente electrónico, así como conocer el área soldable del componente con la tarjeta electrónica son factores importantes para obtener un diagnóstico adecuado y prevenir el problema.

Editor

CIATEQ, A. C.

Fecha de publicación

2015

Tipo de publicación

Memoria de congreso

Versión de la publicación

Versión publicada

Recurso de información

http://ciateq.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1020/142

Formato

application/pdf

Idioma

Español

Repositorio Orígen

CIATEQ Digital

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