Título
Evaluación de método de reciclado de wafer para uso en el área de masterizado en TCMX
Autor
Sergio Azpeitia Diosdado
Nivel de Acceso
Acceso Abierto
Referencia de publicación
ISSN/2448-5276
Materias
Resumen o descripción
Technicolor, líder a nivel mundial en la manufactura de los discos replicados con contenido visual de películas y o series, ha introducido este formato a sus líneas de producción, esto conlleva a utilizar en el área de masterizado, los wafer (obleas de silicio) llegan sin información (limpio) a la planta donde se le aplica el proceso de metalizado de capas, la primera capa de 7 micras de espesor de silicio, y posteriormente una capa de 7 micras de espesor de Molibdeno (sensible a la luz). Este proceso tiene la propiedad de pasar la información en forma de pit (son quemados por un rayo láser azul de ahí su nombre Blue ray), se utilizan una sola vez en el proceso, son almacenados, listos para ser enviados a reciclar, una parte se envía a E.U. y otra parte a Japón y son devueltos a la empresa como wafer reciclados, teniendo la calidad y funcionalidad que tiene uno nuevo. Se realiza este proyecto con la finalidad de que los wafer puedan ser reciclados, dentro de la misma empresa, con la misma calidad, funcionalidad para volver ser reciclados. Para realizar este proyecto es necesario tener el conocimiento de formas de pulidos, tipos de abrasivos, sin que afecten la funcionalidad y calidad del wafer. Los resultados obtenidos fueron buenos quitando la segunda capa de molibdeno por medio de una reacción química, dejando para un futuro la primera capa.
Editor
CIATEQ, A. C.
Fecha de publicación
2015
Tipo de publicación
Memoria de congreso
Versión de la publicación
Versión publicada
Recurso de información
Formato
application/pdf
Fuente
Congreso de Manufactura Avanzada para alumnos de Posgrado CIATEQ (mayo 2015, Querétaro, Qro.)
Idioma
Español
Audiencia
Público en general
Repositorio Orígen
CIATEQ Digital
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