Título

Elastic modulus determination of Al-Cu film alloys prepared by thermal diffusion

Autor

RODRIGO HUERTA QUINTANILLA

ANDRES IVAN OLIVA ARIAS

FRANCIS AVILES CETINA

JESUS GONZALEZ HERNANDEZ

JOSÉ EMILIO CORONA HERNANDEZ

Nivel de Acceso

Acceso Abierto

Resumen o descripción

Elastic moduli of 50-250 nm thick Al-50 at Cu film alloys deposited by thermal evaporation on Kapton substrates and postformed by thermal diffusion are investigated. Formation of the Al 2Cualloy phase was confirmed by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). Surface morphology was examined by atomic force microscopy (AFM) and scanning electron microscopy (SEM) before and after tensile mechanical testing. Force-strain curves of the Al-Cu alloy were obtained by subtracting the effect of the force-strain Kapton curves from the corresponding curves of the Al-Cu/Kapton system. A reduction in the elastic modulus of the Al-Cu alloys from 106.1 to 77.8 GPa with the increase of alloy thickness was obtained. Measured elastic moduli were between the reported bulk modulus for Al and Cu. Reductions in the surface roughness and increments in the grain size were measured after tensile testing of the Al-Cu alloys.

Fecha de publicación

2012

Tipo de publicación

Artículo

Versión de la publicación

Versión publicada

Formato

application/pdf

Fuente

 Journal of Nanomaterials, 2012 doi:10.1155/2012/895131

Idioma

Inglés

Relación

&

Corona, J. E. (2012). Elastic modulus determination of al-cu film alloys prepared by thermal diffusion. Journal of Nanomaterials, 2012 doi:10.1155/2012/895131

Sugerencia de citación

Huerta, E., Oliva, A. I., Avilés, F., González-Hernández, J.,

Repositorio Orígen

Repositorio Institucional CICY

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