Developing micro-columns of test sockets to enable processor validation signals

Desarrollo de micro-columnas de sockets de pruebas para habilitar señales de validación del procesador

Ulises Encarnación Robles Raúl Pérez Bustamante HUGO ARCOS GUTIERREZ (2023, [Artículo])

Este estudio aborda el desafío de optimizar la interconexión entre procesadores y micro almohadillas de contacto (uADC) durante el proceso de validación. Se busca aprovechar las señales de depuración para medir y diagnosticar interfaces en los procesadores, utilizando un interposer de depuración como interfaz de medición. Las uADCs representan una alternativa para incorporar contactos adicionales en la validación al ocupar un espacio entre las almohadillas del procesador comercial. Sin embargo, su desarrollo enfrenta desafíos tecnológicos como la reducción del área de contacto y la estabilidad de resistencia eléctrica. Para abordar estos desafíos, se propone el uso de un socket de interconexión (SDI) con tecnología de micro columnas de interconexión (uCDI), capaz de cumplir con la conductividad requerida. Los resultados experimentales muestran mediciones de resistividad eléctrica por debajo de cien ohmios, el cual es el valor máximo aceptado dentro del contexto de validación de procesadores. La implementación de las uADC y el uso del SDI con uCDI ofrecen ventajas en el proceso de validación al proporcionar acceso a señales previamente inaccesibles, sentando un precedente para futuras investigaciones en la miniaturización de contactos en productos comerciales.

This study addresses the challenge of optimizing the interconnection between processors and micro contact pads (uADC) during the validation process. The aim is to leverage debug signals to measure and diagnose interfaces in the processors, using a debug interposer as a measurement interface. The uADCs represent an alternative for incorporating additional contacts in validation by occupying a space between commercial processor pads. However, the development of uADCs faces technological challenges such as reducing the contact area and ensuring electrical resistance stability. To address these challenges, the use of an inter-connection socket (SDI) with micro– column interconnect (uCDI) technology, capable of meeting the required conductivity, is proposed. Experimental results demonstrate electrical resistivity measurements below one hundred ohms which is the maximum accepted value within the context of processor validation. The implementation of uADCs and the use of SDI with uCDI offer advantages in the processor validation process by providing access to previously inaccessible signals, setting a precedent for future research in contact miniaturization in commercial products.

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